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显微组织评定

金相分析工程师 谢工 发布在 金相分析
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显微组织评定

项目简介

显微组织评定是通过显微镜观察材料微观结构的方法,用以评估材料的晶体结构、相组成、晶粒尺寸及分布等特性,金相显微镜观察时试样表面应磨平抛光,并用适宜的侵蚀剂稍加侵蚀,用电子显微镜观察时,需要进行更加复杂的试样准备工作,不同含碳量和合金成分的钢或铸铁,其显微组织各不相同,同一成分的钢或铸铁,经过不同的金属热处理后也具有不同的显微组织,这项技术对材料的加工工艺、性能优化和失效分析至关重要。

检测项目

检测项目检测范围相关仪器测试标准
晶粒尺寸测定材料晶粒大小金相显微镜GB/T 6394
相分析材料的相组成扫描电子显微镜GB/T 3246
微观缺陷检测材料内部微观缺陷透射电子显微镜GB/T 17493
晶界特征分析晶界类型和分布金相显微镜GB/T 3247
碳化物析出评定碳化物的形态和分布金相显微镜GB/T 13298
夹杂物评级材料中夹杂物的类型和数量金相显微镜GB/T 10561
断口分析断口形貌和断裂机制扫描电子显微镜GB/T 26522
腐蚀形貌评定腐蚀后的微观形貌金相显微镜GB/T 4340
微观应力评定微观应力引起的变形特征X射线衍射仪GB/T 33598
织构分析材料的晶体取向X射线衍射仪GB/T 36968

检测产品

检测产品检测目的多久检测一次报告的作用
钢材评估晶粒细化效果生产过程中指导热处理工艺
铝合金检测第二相分布研发和生产后优化合金性能
钛合金评估微观组织均匀性研发阶段保证材料的机械性能
铜合金检测晶粒长大情况生产后检测控制加工工艺
镁合金评估腐蚀敏感性定期检测提高耐蚀性能
塑料检测材料的微观结构研发和生产后优化加工和使用性能
陶瓷材料评估晶界和晶内缺陷研发阶段保证材料的可靠性和稳定性
复合材料检测界面结合强度研发和定期确保复合材料的性能和耐久性
焊接接头评估焊接质量焊接后检测保证焊接结构的安全性
电子器件检测微观结构对电性能的影响定期检测确保电子器件的性能和可靠性
医疗器械材料评估生物相容性和稳定性生产后检测符合医疗标准和法规要求
汽车零部件材料检测微观组织对性能的影响定期检测保证汽车零部件的耐用性和安全性
航空航天材料评估高温下的材料性能研发和定期确保材料在极端环境下的性能

标准列表

序号标准编号标准描述年限
1GB/T 6394金属晶粒度评级方法-
2GB/T 3246钢的显微组织评定-
3GB/T 17493钢的微观组织评定-
4GB/T 3247钢的晶界特征评定-
5GB/T 13298钢的碳化物析出评定-
6GB/T 10561钢中夹杂物含量的评定-
7GB/T 26522金属断口的显微镜检验方法-
8GB/T 4340金属腐蚀的形态评定-
9GB/T 33598金属微观应力的X射线衍射测定方法-
10GB/T 36968金属织构的X射线衍射测定方法-
11YB/T 5305金属材料压扁试验方法-
12YB/T 5306金属材料硬度和韧性测试方法-
13ISO 643钢的宏观和微观组织评定-
14ISO 4948钢的晶粒度测定方法-
15ISO 4967钢的微观组织评定-
16ISO 14577金属的滑动磨损试验方法-
17ISO 12234金属覆盖层 盐雾/湿冻试验方法-
18ISO 24093金属覆盖层 铜加速丙酮盐雾试验方法-
19ISO 23989金属覆盖层 交变湿热和盐雾试验方法-
上一个:
下一个:晶粒度测试

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