项目介绍
X-Ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式检测的位置,利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化,产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构,进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。
检测目的
金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测,BGA、线路板等内部位移的分析;判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷,微电子系统和胶封元件,电缆,装具,塑料件内部情况分析。
检测范围
电子产品、电子元件、半导体元件、连接器、塑料元件、BGA,LED,IC芯片,SMT,CPU,电热丝、电容、集成电路、电路板、锂电池、陶瓷、铸件、医疗、IC、PCB/PCBA、表面贴装工艺焊接性检测等。
棒材磁粉无损探伤检测报告
特种设备游乐设施射线探伤检测报告
螺栓射线无损探伤检测报告
工业管道射线无损探伤检测报告
1 | GB/T 26593-2011 无损检测仪器 工业用X射线CT装置性能测试方法 |
2 | JB/T 4730.5-2005 承压设备无损检测.第5部分:渗透检测 |
3 | BS EN ISO 18563-1-2015 无损检验.超声波相控阵设备的特性和验证.第1部分:仪器 |
4 | GB-T 32259-2015 焊缝无损检测 熔焊接头目视检测 |
5 | GB/T 34370.5-2017 游乐设施无损检测 第5部分:超声检测 |
6 | MH/T 3002-2018 航空器无损检测 超声检测 |
7 | GB/T12604.2-1990 无损检测术语射线检测 |
8 | EN 10228-1-2016 钢锻件无损检验.磁粉检验 |
多项国家资质,保障检测无忧
标准化检测设备
CMA、CNAS双重认证实验室
多年聚焦检测行业
提供针对性解决方案
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