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业务介绍
通过切片进行品质判定和对不良的原因作出初步分析及测试印制板的多项性能，切片技术，又名切片或金相切片、微切片（英文名: Cross-section，X-section ），是一种观察样品截面结构情况最常用的制样分析手段。
| 检测方法 | 检测目的 |
| 印制板的多项性能 | 树脂沾污，镀层裂缝，孔壁分层，焊料涂层情况，层间厚度，镀层厚度，孔内镀层厚度，侧蚀，内层环宽，层间重合度，镀层质量，孔壁粗糙度 |
| PCB内部 | 导线厚度、层数、通孔孔径大小、通孔质量观察，用于检查PCBA焊点内部空洞，界面结合状况，润湿质量评价 |
检测目的
切片分析技术在PCB/PCBA、零部件等制造行业中是最常见的也是重要的分析方法之一，通常被用作品质判定和品质异常分析、检验电路板品质的好坏、PCBA焊接质量检测、寻找失效的原因与解决方案、评估制程改进，做为客观检查、研究与判断的根据。
应用领域
电子行业、PCB/PCBA、集成电路等。
检测流程
IPC-TM 650 2.1.1、 IPC-TM 650-2.2.5、IPC A 600、 IPC A 610等。
检测步骤
1、取样
2、清洗
3、真空镶嵌
4、研磨
5、抛光
6、微蚀（如有必要）
7、分析（OM观察、SEM观察、EDS分析、EBSD分析等）
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